芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備
電子元器件檢測(cè)設(shè)備：
? ? 儀器釆用微焦數(shù)字成像,應(yīng)用于: 電子產(chǎn)品、電子封裝元器件、半導(dǎo)體元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封裝
元件、電熱絲、發(fā)熱盤、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡，工件內(nèi)
部的圖形結(jié)構(gòu)和缺陷,等測(cè)試。產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、是電子產(chǎn)品無(wú)損測(cè)試的專用設(shè)備。還可用于鑄件裂紋，
裂縫、氣孔等X-RAY檢測(cè)；
技術(shù)參數(shù):
1、數(shù)字成像系統(tǒng):工業(yè)數(shù)字DR，
2、像素間距:125微米，
3、AD轉(zhuǎn)換16比特。
4、 視場(chǎng)：（從100mm至1000mm可選配 ）
5、分辨率：125um；(數(shù)字高清)? ? ? ? ??
6、間距：50-500mm；? ? ? ??
7、管電壓：50-80kv；? ? ? ? ?
8、管靶流：0.2-0.5mA；
9、電源：220VAC
10、主機(jī)重量：250kg；
11 、軟件功能，圖像軟件、正反選、縮放、旋轉(zhuǎn)等多功能調(diào)節(jié).
上海先威光電科技有限公司?
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